森未科技
代理产品系列
晶圆 Wafer
提供600-1700V各电流规格的IGBT晶圆，产品全面采用沟槽栅＋场截止技术，同步国际先进水平
模块 Module
提供多种封装形式，包括62mm、34mm、H类、D类、F类、B类等，可实现与国际主流厂商的PIN TO PIN替换
单管 Discrete
提供TO-220F、TO-247、TO-3P、TO-264等多种封装形式
产品方案与应用 : 通用变频器解决方案 感应加热解决方案 新能源&高频电源解决方案
部分产品选型
| Device | Vces(V) | Ic(A) | Vcesat(V) | Tsc(us) | Circuit topology | Package |
| SP10R12F6 | 1200 | 10 | 1.98 | 10 | PIM | F |
| SP15R12F6 | 1200 | 15 | 1.98 | 10 | PIM | F |
| SP25R12G6 | 1200 | 25 | 1.98 | 10 | PIM | G |
| SP25R12H6 | 1200 | 25 | 2.02 | 10 | PIM | H |
| SP40R12G6 | 1200 | 40 | 2.11 | 10 | PIM | G |
| SP40R12H6 | 1200 | 40 | 2.02 | 10 | PIM | H |
| SP50R12H6 | 1200 | 50 | 2.14 | 10 | PIM | H |
| SP75R12B6 | 1200 | 75 | 2.26 | 10 | PIM | B |
| SP100R12B6 | 1200 | 100 | 2.03 | 10 | PIM | B |
| SP150R12B6 | 1200 | 150 | 2.03 | 10 | PIM | B |
| SS150R12B6 | 1200 | 150 | 2.12 | 10 | 六单元 | B |
| SF200R12E6 | 1200 | 200 | 2.10 | 10 | 半桥 | E |
| SF300R12E6 | 1200 | 300 | 2.00 | 10 | 半桥 | E |
| SF450R12E6 | 1200 | 450 | 2.15 | 10 | 半桥 | E |
| SF75R17A6 | 1700 | 75 | 1.77 | 10 | 半桥 | A |
| SF100R17A6 | 1700 | 100 | 1.81 | 10 | 半桥 | A |
| SF150R17E6 | 1700 | 150 | 1.93 | 10 | 半桥 | E |
| SF20OR17E6 | 1700 | 200 | 1.93 | 10 | 半桥 | E |
| SF300R17E6 | 1700 | 300 | 2.07 | 10 | 半桥 | E |
